این سایت در حال حاضر پشتیبانی نمی شود و امکان دارد داده های نشریات بروز نباشند
Journal of Sciences Islamic Republic of Iran، جلد ۱۵، شماره ۳، صفحات ۰-۰
عنوان فارسی
چکیده فارسی مقاله
کلیدواژه‌های فارسی مقاله
عنوان انگلیسی Residual Stress in Cu Sputtered Films on Glass Substrates at Different Substrate Temperatures
چکیده انگلیسی مقاله Copper films of 300 nm thickness deposited by planar magnetron sputtering on glass substrates, for substrate temperatures between 300 and 500 K, and deposition rate of 10 ?s?1. Microstructure of these films was obtained by X-ray diffraction, while the texture mode of diffractometer was used for stress measurement by the sin2? technique. The components of the stress tensor are obtained using measurements at three different ? angles of 0, 45 and 90 degrees by proposed technique in this work. The relation between stress in these films and the processes in film growth through structure zone model (SZM) is explained.
کلیدواژه‌های انگلیسی مقاله
نویسندگان مقاله
نشانی اینترنتی http://jsciences.ut.ac.ir/article_31608_f0038ac507f1b32ea9f29138954f9ab7.pdf
فایل مقاله اشکال در دسترسی به فایل - ./files/site1/rds_journals/513/article-513-275580.pdf
کد مقاله (doi)
زبان مقاله منتشر شده en
موضوعات مقاله منتشر شده
نوع مقاله منتشر شده
برگشت به: صفحه اول پایگاه   |   نسخه مرتبط   |   نشریه مرتبط   |   فهرست نشریات