این سایت در حال حاضر پشتیبانی نمی شود و امکان دارد داده های نشریات بروز نباشند
Journal of Applied Fluid Mechanics، جلد ۱۰، شماره ۶، صفحات ۱۷۹۹-۱۸۱۱
عنوان فارسی
چکیده فارسی مقاله
کلیدواژه‌های فارسی مقاله
عنوان انگلیسی Effects of Aspect Ratio in Moulded Packaging Considering Fluid/Structure Interaction: A CFD Modelling Approach
چکیده انگلیسی مقاله The fluid/structure interaction (FSI) investigations of stacked chip in encapsulation process of moulded underfill packaging using the two-way Coupling method with ANSYS Fluent and ANSYS Structural solvers are presented. The FSI study is executed with different aspect ratio of stacked chip on the mould filling during the encapsulation process. The simulation results in the FSI study is well validated with experimental setup. The epoxy moulding compound (EMC) and structure (chip) interaction is analyzed for better understanding the FSI phenomenon.Von Mises stresses experienced by the chip also be monitored for risk of chip cracking. The proposed analysis is anticipated to be a recommendation in the chip design and improvement of 3D integration packages.
کلیدواژه‌های انگلیسی مقاله Air void, Deformation, Moulded packaging, Stacked chip, Aspect ratio
نویسندگان مقاله M. H. H. Ishak |
School of Mechanical Engineering, Universiti Sains Malaysia, Engineering Campus, 14300 Nibong Tebal, Penang, Malaysia

M. Z. Abdullah |
School of Aerospace Engineering, Universiti Sains Malaysia, Engineering Campus, 14300 Nibong Tebal, Penang, Malaysia

M. S. Abdul Aziz |
School of Mechanical Engineering, Universiti Sains Malaysia, Engineering Campus, 14300 Nibong Tebal, Penang, Malaysia

A. Abas |
School of Mechanical Engineering, Universiti Sains Malaysia, Engineering Campus, 14300 Nibong Tebal, Penang, Malaysia

W. K. Loh |
Intel Technology Sdn. Bhd, Kulim Industrial Technology Park, Kedah, Malaysia

R. C. Ooi |
Intel Technology Sdn. Bhd, Kulim Industrial Technology Park, Kedah, Malaysia

C. K. Ooi |
Intel Technology Sdn. Bhd, Kulim Industrial Technology Park, Kedah, Malaysia

نشانی اینترنتی https://www.jafmonline.net/article_564_7bad90b712b5285817a0e05e03fbf1fc.pdf
فایل مقاله فایلی برای مقاله ذخیره نشده است
کد مقاله (doi)
زبان مقاله منتشر شده en
موضوعات مقاله منتشر شده
نوع مقاله منتشر شده
برگشت به: صفحه اول پایگاه   |   نسخه مرتبط   |   نشریه مرتبط   |   فهرست نشریات