این سایت در حال حاضر پشتیبانی نمی شود و امکان دارد داده های نشریات بروز نباشند
مهندسی مکانیک مدرس، جلد ۲۴، شماره ۱۱، صفحات ۲۹-۳۴
عنوان فارسی بررسی تاثیر هندسه پره‌های هیت سینک در فرآیند خنک کاری پردازنده لپ تاپ با استفاده از دینامیک سیالات محاسباتی
چکیده فارسی مقاله در این پژوهش به بررسی و شبیه سازی فرآیند خنک کاری پردازنده لپ تاپ پرداخته می‌شود. هندسه مورد نظر شامل یک لوله حرارتی (هیت پایپ) و یک لوله گرمابر (هیت سینک) دارای پره بوده و شبیه سازی فرآیند خنک کاری در نرم افزار انسیس فلوئنت انجام می‌شود. با استفاده از نتایج شبیه سازی، تاثیر شش هندسه مختلف برای پره‌های آلومینیومی هیت سینک، بر میزان خنک کاری و دمای پردازنده لپ تاپ مورد بررسی قرار می‌گیرد. هندسه‌های مورد ارزیابی شامل پره‌های مستطیلی، مثلثی، موج‌دار، مستطیلی سوراخ‌دار، مستطیلی پین‌دار و مستطیلی با زائده است. هوای با سرعت یک متر بر ثانیه از روی پره‌ها عبور کرده و جریان هوا بصورت آشفته در نظر گرفته می‌شود. برای تمام هندسه‌های مورد بررسی، فرض شده است شار گرمایی 70 کیلووات بر متر مربع از لوله حرارتی به بالای هیت سینک انتقال داده می‌شود. نتایج نشان می‌دهد استفاده از هندسه پره‌های موج‌دار منجر به افزایش انتقال حرارت از روی سطح بالایی هیت سینک و در نتیجه کاهش دمای سطح پردازنده (تا دمای 63 درجه سانتیگراد) می‌شود. همچنین استفاده از پره‌های مثلثی منجر به دمای 149 درجه روی سطح پردازنده شده که این دما نامناسب بوده و می‌تواند باعث ایجاد آسیب در آن شود.
کلیدواژه‌های فارسی مقاله پردازنده لپ تاپ،لوله حرارتی،هیت سینک،پره‌ها،خنک کاری،
عنوان انگلیسی Investigating the Effect of Heat Sink Fin Geometry on Laptop Processor Cooling Using Computational Fluid Dynamics
چکیده انگلیسی مقاله In this study, the cooling process of a laptop processor is investigated and simulated. The geometry in question consists of a heat pipe and a heat sink with fins, and the cooling process is simulated in the ANSYS Fluent software. Using the simulation results, the effect of six different geometries for the aluminum heat sink fins on the cooling rate and temperature of the laptop processor is investigated. The geometries evaluated include rectangular, triangular, wavy, rectangular with holes, rectangular with pins, and rectangular with appendages. Air passes over the fins at a speed of 1 m/s and the air flow is considered turbulent. For all geometries under study, it is assumed that a heat flux of 70 kW/m2 is transferred from the heat pipe to the top of the heat sink. The results show that using the wavy fin geometry leads to increased heat transfer from the top surface of the heatsink, resulting in a reduction in the processor surface temperature (up to 63 °C). Also, using triangular fins leads to a temperature of 149 °C on the processor surface, which is inappropriate and can cause damage to it
کلیدواژه‌های انگلیسی مقاله پردازنده لپ تاپ,لوله حرارتی,هیت سینک,پره‌ها,خنک کاری
نویسندگان مقاله امین نباتی |
مجتمع آموزش عالی فنی و مهندسی

نرجس نرجس ملک نیا |
مجتمع آموزش عالی فنی و مهندسی اسفراین

میلاد میلاد کافی جوزم |
دانشگاه علم وصنعت

نشانی اینترنتی https://mme.modares.ac.ir/article_11433_b0c473b273a3e67402fff202fd0c0903.pdf
فایل مقاله فایلی برای مقاله ذخیره نشده است
کد مقاله (doi)
زبان مقاله منتشر شده fa
موضوعات مقاله منتشر شده
نوع مقاله منتشر شده
برگشت به: صفحه اول پایگاه   |   نسخه مرتبط   |   نشریه مرتبط   |   فهرست نشریات