این سایت در حال حاضر پشتیبانی نمی شود و امکان دارد داده های نشریات بروز نباشند
صفحه اصلی
درباره پایگاه
فهرست سامانه ها
الزامات سامانه ها
فهرست سازمانی
تماس با ما
JCR 2016
جستجوی مقالات
دوشنبه 24 آذر 1404
مهندسی مکانیک مدرس
، جلد ۱۹، شماره ۱۰، صفحات ۲۳۸۷-۲۳۹۵
عنوان فارسی
بررسی تجربی تأثیر پارامترهای مختلف بر عملکرد حرارتی محفظه بخار برای خنکسازی برد الکترونیکی
چکیده فارسی مقاله
امروزه با افزایش توان تجهیزات الکترونیکی، نرخ تولید حرارت آنها نیز افزایش یافته است لذا برای خنکسازی قطعات مختلف نیاز به استفاده از روشهای جدید است. یکی از راه حلهای مناسب برای خنکسازی قطعات توان بالا، استفاده از محفظههای بخار است. محفظه بخار از سه بخش تشکیل میشود، بخش تبخیر، میانی و چگالش که به صورت مسطح ساخته میشوند و میتوانند مقدار قابل توجهی از حرارت را بدون نیاز به توان خارجی و فقط با استفاده از تغییر فاز سیال، منتقل نمایند. در این تحقیق دو محفظه بخار با طول و عرض 120 و ارتفاع 15میلیمتر برای خنکسازی برد مدار چاپی حرارت بالا ساخته شده است که بخش تبخیر یکی از آنها زبر شده و بخش چگالش آنها به وسیله پره و از طریق هوا خنک میشود. در این پژوهش تأثیر زبرنمودن بخش تبخیر، زاویه قرارگیری محفظه بخار با افق، حرارتهای ورودی مختلف و تغییر شکل هندسی منبع حرارتی در مساحت ثابت و همچنین تغییر محل نصب منبع حرارتی در بخش تبخیر بر عملکرد حرارتی محفظه بخار به صورت تجربی بررسی و مقایسه شده است. نتایج آزمایشها نشان میدهد افزایش میزان حرارت و زبرنمودن بخش تبخیر باعث بهبود عملکرد محفظه بخار شده است همچنین مقاومت حرارتی محفظه بخار تابع تغییر زاویه آن با افق، تغییر شکل و محل نصب منبع حرارتی است.
کلیدواژههای فارسی مقاله
محفظه بخار،دوفازی،مقاومت حرارتی،برد مدار چاپی،
عنوان انگلیسی
Experimental Investigation of the Effect of Different Parameters on the Thermal Performance of the Vapor Chamber for Cooling the Electronic Board
چکیده انگلیسی مقاله
Nowadays with the increase of the power of electronic components, their heat generation rates have also increased therefore, therefore it is necessary to use new methods to cooling different parts. One of the solutions to cool the high-power components is the use of vapor chambers. The vapor chamber consists of three sections, the evaporation, the middle and the condensation section, which are flattened and can transfer a significant amount of heat without the need for external power and only by using a fluid phase change. In this study, two vapor chambers with a length and width of 120 mm and a height of 15 mm were made to cool the high-power printed circuit board, where the evaporation section of one of them was roughened and the condensation section is cooled down by the fin and through the air. In this research, the effect of roughening the evaporation section, the angle of the vapor chamber relative to the horizon, different heat input and the geometric deformation of the heat source in the fixed area, as well as changing the location of the heat source in the evaporation section, on the thermal performance of the vapor chamber, is experimentally reviewed and compared. The results of the experiments show that increasing the heat input and roughing the evaporation section improves the performance of the vapor chamber and the thermal resistance of the vapor chamber is also the function of changing its angle relative to the horizon, deformation, and location of the thermal source.
کلیدواژههای انگلیسی مقاله
محفظه بخار,دوفازی,مقاومت حرارتی,برد مدار چاپی
نویسندگان مقاله
مسعود نیک مهر |
گروه مهندسی مکانیک، دانشکده مهندسی مکانیک، دانشگاه یزد، یزد، ایران
ولی کلانتر |
گروه مهندسی مکانیک، دانشکده مهندسی مکانیک، دانشگاه یزد، یزد، ایران
نشانی اینترنتی
https://mme.modares.ac.ir/article_10778_71b1c11bcb519053d6378a6f47a0e5a3.pdf
فایل مقاله
فایلی برای مقاله ذخیره نشده است
کد مقاله (doi)
زبان مقاله منتشر شده
fa
موضوعات مقاله منتشر شده
نوع مقاله منتشر شده
برگشت به:
صفحه اول پایگاه
|
نسخه مرتبط
|
نشریه مرتبط
|
فهرست نشریات