این سایت در حال حاضر پشتیبانی نمی شود و امکان دارد داده های نشریات بروز نباشند
علوم و تکنولوژی پلیمر، جلد ۳۰، شماره ۱، صفحات ۵۳-۶۱
عنوان فارسی تهیه چسب کامپوزیتی برپایه اپوکسی دارای پودر مس پوشش‌یافته با نقره و ارزیابی خواص الکتریکی آن
چکیده فارسی مقاله در پژوهش حاضر، چسب کامپوزیتی رسانای الکتریسیته با استفاده از رزین اپوکسی به عنوان ماتریس پلیمری و ذرات پودر مس پوشش یافته با فلز نقره به‌عنوان پرکننده تهیه شد. سپس، روی چسب کامپوزیتی تهیه شده آزمون‌های مختلف نظیر میکروسکوپی الکترونی پویشی (SEM)، طیف‌سنجی پلاسمای جفت‌شده القایی (ICP)، تجزیه گرماوزن‌سنجی و اندازه‌گیری مقدار مقاومت ویژه الکتریکی و مقدار استحکام برشی انجام شد. تصاویر SEM از سطح شکست این چسب کامپوزیتی نشان داد، با اضافه‌شدن پوشش نقره روی سطح ذرات مس، ناهمواری‌ها و برجستگی‌های روی سطح ذرات کروی‌شکل مس کاهش یافته‌اند. اندازه ذرات پس از پوشش‌یافتن با نقره تغییر محسوسی نیافته و در حدود کمتر از 35 میکرومتر بود. همچنین تصاویر SEM نشان داد، مسیرهای رسانایی به‌خوبی در ماتریس پلیمری ایجاد شده‌اند. با افزودن پرکننده رسانا، استحکام برشی چسب ازMPa 12.14 تا MPa 10.77 کاهش می‌یابد، اما این مقدار استحکام برای اتصال قطعات مناسب است. همچنین با افزودن پرکننده رسانا، پایداری گرمایی ماتریس پلیمری چسب افزایش یافت. در نهایت، بررسی خواص الکتریکی این چسب کامپوزیتی نشان داد، با افزایش مقدار پرکننده پودر مس، مقاومت ویژه الکتریکی چسب رسانا با شیب تندی کاهش می‌یابد، اما با ازدیاد پرکننده به %70 وزنی، شیب آن کم می‌شود. از این‌رو، مقدار بهینه پرکننده رسانای الکتریسیته از جنس پودر مس پوشش‌یافته با نقره برای ایجاد خواص الکتریکی، مکانیکی و گرمایی قابل قبول، %70 وزنی به‌دست آمد که مقاومت الکتریکی ویژه آن Ω.cm 10-2 × 2.8 است.
کلیدواژه‌های فارسی مقاله
عنوان انگلیسی Epoxy-Based Composite Adhesive Containing Silver Coated Copper Powder: Preparation and Evaluation of Its Electrical Properties
چکیده انگلیسی مقاله The progress in scientific and technical products and increasing needs for advanced electrical and electronic devices have motivated researchers to investigate new ideas in this field. One of the main challenges in this way is the connection between microchips and other parts of electrical boards. Lead-based alloys, especially tin-lead solders are the conventional materials which have destructive effects on living organisms and the environment. Electrical conductive adhesives, used as replacement for lead-based solders, are composites comprised of a polymer matrix as adhesive material and conductive fillers for conduction of electricity. In this research conductive adhesives were prepared using diglycidyl ether of bisphenol A epoxy resin as the polymer matrix and various amounts of silver-coated copper powder as conductive filler. The copper powder was coated with silver using electroless plating. The structural properties of the filler was characterized by inductivity coupled plasma analysis. The morphology of the samples was investigated by scanning electron microscopy. The conductive properties, shear strength and thermal stability of adhesives were also evaluated. The conductive adhesive containing 70 percent by weight of silver-coated copper powder showed optimum properties. For this sample an electrical resistivity of 2.8×10-2 Ω.cm and a shear strength of 10.77 MPa were obtained. In addition, the weight loss during thermogravimetric reduction was 23.69% for the optimum sample, while it was 88.71% for the sample with no filler, indicating an improvement in thermal stability due to adding filler.
کلیدواژه‌های انگلیسی مقاله
نویسندگان مقاله
نشانی اینترنتی http://jips.ippi.ac.ir/article_1461_2dc76cf65d9c5a56a967e9727ed77624.pdf
فایل مقاله اشکال در دسترسی به فایل - ./files/site1/rds_journals/968/article-968-398267.pdf
کد مقاله (doi)
زبان مقاله منتشر شده fa
موضوعات مقاله منتشر شده
نوع مقاله منتشر شده
برگشت به: صفحه اول پایگاه   |   نسخه مرتبط   |   نشریه مرتبط   |   فهرست نشریات